부산대학교기술지주(주)

<출처: 에이빙뉴스 최예원 기자>

- 모든 제품에 폐구리 재활용, 자원 낭비 줄이고 환경에 미치는 영향 최소화하는 넷 제로(Net Zero) 목표!

- ASE 증착 기술, 신호 손실 적고 수신율이 높은 장점 갖고 있어

- CIT, 2025년 CES·MWC 연이어 참가 계획... “기술 개발과 시장 확장 동시에 추진해 글로벌 시장에서의 경쟁력 강화할 것”

​이유실 CIT 연구소장(왼쪽)이 긱스핀과의 '글로벌 미디어 밋업'에서 질의응답을 진행하는 모습 ㅣ 촬영-에이빙뉴스

주식회사 씨아이티(이하 CIT, 대표 정승)는 지난 7월 24일(수)부터 26일까지(금) 사흘간 서울 서초구에 위치한 MIK 베이스캠프에서 국내 스타트업을 대상으로 진행된 ‘글로벌 미디어 밋업’ 행사에 참가했다.

‘글로벌 미디어 밋업’ 행사는 글로벌 미디어 에이빙뉴스와 미국 테크미디어 긱스핀(GEEKSPIN)이 공동으로 국내 스타트업의 제품 및 기술을 세계 시장에 소개하는 데 초점을 두고 있다. 특히 CES 2025 혁신상 신청 및 CES 참가 스타트업에 대한 정보를 글로벌 미디어를 통해 선제적으로 보도, 비즈니스 기회를 확대하고자 한다.

CIT(Copper Innovation Technology)는 2023년에 설립된 초고속 통신용 전자 소재 기업이다. 유무선에서 다 사용될 수 있는 기판소재를 만들고 있으며, 유선으로는 10Gbps까지, 무선으로는 1~100GHz를 커버할 수 있는 전송손실이 낮은 전자 소재를 만들고 있다. 2022·2023년 핵심 기술인 ‘ASE(Atomic Sputter Epitaxy)’가 과학 학술지 ‘Nature’ 지에 등재, 그 기술력을 널리 인정받은 바 있다. 또, 1㎤ 내에 1조 개의 구리를 정렬시킬 수 있을 정도로 정밀한 구리 증착 기술을 구현하고 있다.

창업한 지 6개월 만에 기업 가치를 56억 밸류로 끌어올렸으며, 11억 원 규모의 시드 투자를 유치했고, 지난 7월에는 140억 밸류로 20억 원을 추가 투자받았다. 현재 파일럿 생산라인밖에 없지만, 그 기술력을 인정받아 미국 Parallel Wireless, 중국 화웨이 등 글로벌 통신장비 기업과 협업을 진행하고 있다. 또한, 2024년 2월에는 하버드 메디컬스쿨 매사추세츠 종합병원과 생체인식 및 의료분야 소재 관련 공동 연구를 위한 MOU를 체결했다.

아울러 MWC 2024에 참가해 유럽의 의료기기 및 헬스케어 기업 등 다양한 글로벌 기업과 협업을 논의한 바 있으며, 이를 기반으로 레퍼런스를 구축하고 분야 확장과 회사 성장을 추진할 계획이다.

CIT는 원천기술인 ‘ASE(Atomic Sputter Epitaxy) 증착 기술’을 기반으로 다양한 제품을 개발했다. 구리를 초평탄(<100nm)하게 증착시켜 동박을 만드는 기술은, 일반적인 증착이나 동박을 래미네이팅하는 방법보다 신호 손실이 적고 수신율이 높은 장점이 있다.

​김채연 CIT 프로가 긱스핀과의 '글로벌 미디어 밋업'에서 피칭을 진행하는 모습 ㅣ 촬영-에이빙뉴스

우선 자동차, 웨어러블 기기 등 다양한 IT 기기에 적용 가능한 투명 안테나의 경우, 사람 눈으로는 보이지 않는 10nm(나노미터) 두께의 구리 회로를 사용하여 투명 디스플레이에서 전기를 주고받을 수 있는 제품이다. 기존의 투명 안테나(<7GHz)보다 더 넓은 1~20GHz 대역의 통신이 가능하다.

또한 CIT의 PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 기반 FCCL(연성회로기판)은 20~100GHz의 고주파에서도 신호를 안정적으로 전송할 수 있는 점이 장점으로 꼽힌다. 현재 많이 사용되는 FPCB는 Poly Imide(PI)라는 절연체를 사용하지만, 이는 6GHz 이상에서는 전송손실이 커서 사용이 힘들고, 두께가 두꺼워지는 한계가 있다. CIT의 FCCL은 대부분의 모바일 기기에서 높은 활용도를 기대받고 있음은 물론, 자율주행 자동차, 드론, 군집서빙로봇에 활용될 수 있다.

특히 CIT의 모든 제품에는 폐구리를 재활용함으로써 탄소발자국을 줄인다는 점에서 주목받고 있다. CIT 측은 “이러한 과정을 통해 자원 낭비를 줄이고 환경에 미치는 영향을 최소화하는 넷 제로(Net Zero)를 목표로 하고 있다. 기존 15㎛ 동박의 제품 사양을 1/50의 두께인 300nm에서도 동등한 성능의 구현이 가능한 edge 기술이자 지구를 살리는 기술”이라고 밝혔다.

CIT는 올해 다양한 해외 전시회에 참가할 계획이다. 먼저 싱가포르의 SLING 행사에 참여할 예정이며, 내년에는 CES 2025에 부산관으로 참가하고, 연이어 MWC 2025에도 참가할 계획이다.

또한, 올해 사업 성장을 위해 고객들과 본격적인 PoC(Proof of Concept) 진행을 계획하고 있다. 이를 통해 CIT는 기술 개발과 시장 확장을 동시에 추진, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하겠다는 포부다.

이번 글로벌 미디어 밋업 현장에서는 CIT의 피칭과 긱스핀과의 질의응답 순서로 진행이 됐다. 다음은 CIT의 이유실 연구소장과 긱스핀과의 일문일답이다.

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​이유실 CIT 연구소장이 긱스핀과의 '글로벌 미디어 밋업'에서 질의응답을 진행하는 모습 ㅣ 촬영-에이빙뉴스

Q. 긱스핀 : 미국 실리콘밸리의 회사와 함께 일하고 싶다고 했는데, 현재 CIT는 화웨이와도 협업하고 있는 것으로 알고 있다. 그런데 화웨이는 미국에서 제재 대상이다. 이에 대해 어떻게 대비하고 있는지 알고 싶다.

A. 이유실 연구소장: 화웨이의 경우 MWC 2024에서 만나 POC를 체결, 진행하고 있고, 실리콘밸리의 회사들과는 내년에 접촉해 보고자 하는 곳들이 있다. 사업을 다양한 쪽으로 구상하고 있고, 겹치지 않는 방향으로 갈 것이다.

Q. 긱스핀: 서비스로봇과 드론을 적용 사례로 들었는데, 다른 사례가 있는지? 하버드 메디컬스쿨 매사추세츠 종합병원도 언급하셨는데, 의료 쪽에서 특히 다른 사례가 있는지 궁금하다.

A. 이유실 연구소장: 아직 의료 분야에는 사용되는 사례가 없다. 의료기관들과 이제 MOU를 맺어 진행하는 단계이다.

Q. 긱스핀: 그럼 앞으로 CIT 기술의 용도를 어떻게 확장하고, 어느 환경이나 사례에 적용하고 싶은지?

A. 이유실 연구소장: 의료 관련해서는 플렉시블한 자사 소재의 패치로 구성된 신호 전달 센터로 사용하고자 한다. 사람에게 해가 되지 않고 부착해도 괴롭지 않은 바이오 센서로 생각하면 된다. 또, 기존 시장에 있는 것보다 더 넓은 대역으로 통신이 가능한 투명 안테나에 활용할 수 있다. 자동차, 웨어러블 기기 등 다양한 IT 기기들에 적용할 수 있다. 빠른 속도를 자랑하는 저주파 통신 기술에 안정적이기도 하다.

Q. 긱스핀 : CIT의 기술이 적용된 바이오 패치에 대해 무슨 질병을 진단하는지, 어떤 생체 정보를 측정하는지 등 소비자에게 정확히 설명할 수 있는 용도가 있는지 궁금하다.

A. 이유실 연구소장: 생체 인식이나 의료 분야로는 아직 논의 중인 사안이고, 현재는 실제 모바일 분야와 관련해 저손실 고주파 소재에 집중하고자 한다. 타깃 시장도 모바일로 삼고 있다. 자사가 보유한 ASE 증착 기술은 기판소재에 구리를 원자 단위로 층층이 쌓아 나가는 기술이다. 신호 손실이 적고 수신율이 높은 장점이 있다.

5G 주파수를 포함한 모든 신호 전달이 커버가 가능하다. 기존 15㎛ 동박의 제품 사양을 1/50의 두께인 300nm에서도 동등한 성능의 구현이 가능해, 기판의 굵기를 가늘게 하면서 동시에 기기의 무게를 경량화할 수 있다.

반도체의 경우에는 직접적으로 부착할 수 있는 필름처럼 만들어서 두께를 10나노까지 줄일 수 있다. 가볍고 얇고 정확한 회로를 만들 수 있다.

한편, 2017년에 창간한 긱스핀은 미국 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 테크 및 기술 분야를 중심으로 다루고 있다. 이번 행사에는 뉴욕대 디지털 이미징 및 디자인 석사 출신인 '헬레나 스톤(Helena Stone)' 긱스핀(GEEKSPIN) 편집장이 참석했다. 헬레나 스톤(Helena Stone) 편집장은 MSNBC, 와이어드, ABC 뉴스, 타임 매거진, 우먼스 데이 매거진 등 다양한 방송에서 IT 제품 전문가로 활동했다. 또한, 매년 CES에 참가해 전 세계 기업의 제품 및 기술을 보도하고 있다.

​CIT와 긱스핀의 '글로벌 미디어 밋업' 전경 ㅣ 촬영-에이빙뉴스